江蘇X熒光Thick8000測厚儀技術指標

分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）

同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層

分析含量：一般為2ppm到99.9%

鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）

SDD探測器：分辨率低至135eV

良好的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm

樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭

準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合

儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm

樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm

樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm

X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s

X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um

操作環境濕度：≤90%

操作環境溫度：15℃～30℃

江蘇X熒光Thick8000測厚儀性能優勢

1.精密的三維移動平臺

2.的樣品觀測系統

3.良好的圖像識別

4.輕松實現深槽樣品的檢測

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換

6.雙重保護措施，實現無縫防撞

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作!

開機自動自檢、復位；

開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣；

關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦；

直接點擊全景或局部景圖像選取測試點；

點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示結果。

部分產品

電路板鍍層測厚儀，電鍍厚度檢測，天瑞鍍層測厚儀，X光鍍層測厚儀，多鍍層測厚儀，金屬鍍層膜厚儀，X光金屬鍍層測厚儀，XRF鍍層測厚儀，X熒光無損鍍層測厚儀，無損鍍層測厚儀，X射線金鍍層測厚儀，五金電鍍層測厚儀，PCB線路板鍍層測厚儀，PCB鍍層測厚儀，線路板鍍層測厚儀，電路板鍍層測厚儀，PCB表面鍍層測厚儀，金鎳鍍層測厚儀，電鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀，熒光X射線鍍層測厚儀，無損電鍍層測厚儀，X熒光金屬鍍層測厚儀，鍍層測厚儀生產廠家，金屬電鍍層測厚儀，X射線無損鍍層測厚儀，X熒光鍍層測厚儀，X射線金屬鍍層測厚儀，測厚儀廠家，鍍層厚度測試儀，x ray鍍層厚度檢測儀，電鍍鍍層測厚儀，金屬測厚儀，銅鍍銀測厚儀，銅鍍金測厚儀，銅鍍鎳測厚儀，銅鍍鋅測厚儀， 鍍銀層測厚儀， 鍍銀層無損測厚儀， 鍍鋅層測厚儀，電鍍層測厚儀，鍍金厚度儀,鍍層分析儀,金屬鍍層分析儀，鍍層檢測儀, 金屬鍍層分析儀 

應用領域

X熒光測厚儀廣泛應用于金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛浴等行業。

江蘇天瑞儀器公司總部在江蘇，蘇州昆山市，很大方面周邊企業的售后服務，同時在各省有技術服務網點。